鼎龙股份 在 2026-06-30 报告期实现营业收入 19.25 亿元,同比 +11.2%。 净利润 5.63 亿元,净利率 29.3%,毛利率 58.8%。 收入构成中占比最高的是半导体材料(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、临时键合胶、半导体封装PI、晶圆光刻胶、芯片)(66%)。 当期自由现金流 1.77 亿元。
| 项目 | 金额 | 同比 |
|---|---|---|
| 营业收入 | 19.25 亿元 | +11.2% |
| 毛利 | 11.32 亿元 | — |
| 营业利润 | 6.48 亿元 | — |
| 净利润 | 5.63 亿元 | +54.5% |
| 毛利率 | 58.8% | 净利率 29.3% |
| 营收环比 | -11.3% | — |
| 业务分部 | 收入 | 占比 |
|---|---|---|
| 半导体材料(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、临时键合胶、半导体封装PI、晶圆光刻胶、芯片) | 12.62 亿元 | 65.6% |
| 打印复印通用耗材(含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒) | 4.10 亿元 | 21.3% |
| 新能源材料及其他 | 2.52 亿元 | 13.1% |
| 项目 | 金额 | 占营收 |
|---|---|---|
| 营业成本 | 7.92 亿元 | 41.2% |
| 研发费用 | 2.96 亿元 | 15.4% |
| 销售及管理费用 | 2.07 亿元 | 10.7% |
| 税项及其他 | 0.85 亿元 | 4.4% |
| 项目 | 金额 |
|---|---|
| 总资产 | 96.59 亿元 |
| 总负债 | 37.49 亿元 |
| 股东权益 | 59.10 亿元 |
| 权益占总资产 | 61.2% |
| 经营活动现金流 | 2.81 亿元 |
| 资本开支 | 1.05 亿元 |
| 自由现金流 | 1.77 亿元 |
| 现金含量(经营现金流/净利润) | 101% |
桑基图把上面这些数字连成一张图:营收如何分流到成本、研发、销售管理费用,最终剩下多少利润,一眼看清。适合放进研究报告与社交媒体。
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