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沪硅产业 财报收入构成

报告期 2026-06-30 ・ 披露 2026-08-20

沪硅产业 在 2026-06-30 报告期实现营业收入 23.17 亿元,同比 +36.5%。 净利润 -10.30 亿元,净利率 -44.4%,毛利率 -8.3%。 收入构成中占比最高的是半导体硅片(97%)。 当期自由现金流 -11.43 亿元。

项目金额同比
营业收入23.17 亿元+36.5%
毛利-1.93 亿元
营业利润-10.08 亿元
净利润-10.30 亿元
毛利率-8.3%净利率 -44.4%
营收环比+13.8%

收入构成

业务分部收入占比
半导体硅片22.39 亿元96.6%
受托加工服务0.56 亿元2.4%
其他(补充)0.22 亿元1.0%

成本与费用

项目金额占营收
营业成本25.11 亿元108.3%
研发费用2.59 亿元11.2%
销售及管理费用2.10 亿元9.0%
税项及其他0.22 亿元0.9%

资产负债与现金流

项目金额
总资产382.12 亿元
总负债143.57 亿元
股东权益238.55 亿元
权益占总资产62.4%
经营活动现金流3.45 亿元
资本开支14.88 亿元
自由现金流-11.43 亿元
现金含量(经营现金流/净利润)-17%
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